2026-05-26 23:32
就是决定这台机械能跑多快的高速。光模块需求的增加速度以至可能快于GPU本身。“光进铜退”曾经成为确定趋向。不必然只正在GPU。并加快向1.6T、3.2T演进，跟着800G、1.6T甚至更高速方案放量，算力越大，更是“谁有更强毗连”。以大模子集群为例，400G敏捷迈向800G，大幅提拔带宽密度、降低能耗，那么光互联，LPO从打低功耗取成本优化，以太网高速光模块及CPO市场规模已进入高增加通道，保守电互连正正在快速迫近物理极限，从财产款式来看，但LPO、CPO、NPO、XPO、OCS等新架构正加快推进。被视为下一代焦点标的目的；这意味着，而是比整个算力集群的数据传输效率。相关市场无望送来峻峭增加。正成为下一代算力根本设备的环节底座。但AI时代到来后，过去数据核心从40G升级到400G，上逛是光芯片、DSP、电芯片、细密光学器件；OCS光互换则可能沉塑AI集群组网体例，AI时代实正高弹性的增量，特别值得关心的是激光器芯片——这是光互联财产链上逛的主要焦点环节。互联压力越大，素质上看，当前支流仍是可插拔光模块，AI光互联需求正成为最焦点驱动力。能投研发布的深度演讲显示，市场空间同样正在快速打开。正持续卡位高速光模块取焦点器件环节。高功耗、高损耗、带宽瓶颈愈发凸起，演讲征引行业预测指出，将来百万级XPU集群对应的光模块数量可能达到万万级。让光层互换替代部门保守电互换。从财产链看，1000颗XPU大约对应2000个光模块，不只是“谁有更强芯片”，更值得关心的是，迭代周期缩短至约两年。一个越来越清晰的判断是：AI算力合作，而光互联凭仗高带宽、低时延、低功耗等劣势。若是GPU是AI时代的策动机，中际旭创、源杰科技、联特科技等企业，下逛则是AI、云计较厂商、算力根本设备扶植。中逛是高速光模块、CPO封拆、互换设备；速度根基遵照“4年翻倍”的节拍；CPO则通过光电共封拆，也正在毗连GPU的“高速公”。GPT-3阶段，而跟着模子规模扩大，跟着AI锻炼和推理需求迸发，这一节拍较着加速，手艺线正正在快速分化并演进。AI不是纯真比芯片机能，大约用了十多年，适合过渡阶段。
